三维硅通孔堆叠封装技术发展现状及趋势
摘要
在“摩尔定律”即将失效的当下，芯片的功能密度已达到二维封装技术的极限，三维堆叠封装已成为保持半导体产业高速发展的重要途径之一。三维封装能够进一步提升晶体管密度、缩小尺寸、缩短连线、降低功耗、提升高频性能等，而基于硅通孔（TSV）互连技术的三维堆叠封装是堆叠封装的未来发展方向。首先实现三维堆叠应用的器件是存储器，未来将在高中低端应用同步推进发展，整合器件制造商、封测代工厂、制造代工厂将纷纷涉足，产业体系将逐步完善。
作者简介
贾丹： 贾丹，国家工业信息安全发展研究中心（工业和信息化部电子第一研究所）工程师，研究方向为集成电路、半导体、电子信息等。
张洁雪： 张洁雪，国家工业信息安全发展研究中心（工业和信息化部电子第一研究所）工程师，研究方向为人工智能、信息服务等。
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