美国下一代军用半导体技术发展举措研究

摘要

由于“摩尔定律”受技术和经济两大因素限制即将走向终结，半导体产业在新器件、高密度封装、新计算范式三大领域涌现大量新技术。面对半导体产业发展的转折点，美国国防部联手产业界和学术界发起一场不再依赖传统“等比例微缩”的半导体发展革命，以确保美国在基础电子领域的持续领先。美国国防先期研究计划局（DARPA）从2016年底至2017年8月接连启动了“联合大学微电子项目”（JUMP）、“电子复兴”（ERI）和“通用异构集成和知识产权复用策略”（CHIPS）三大项目，瞄准不同定位，通过JUMP和ERI项目全力推进下一代半导体技术基础和应用研究攻关，通过CHIPS项目革命性改变电子元器件的研制和生产，大胆创新，力图开启下一代军用半导体技术发展新纪元。

作者简介

冯园园： 冯园园，国家工业信息安全发展研究中心（工业和信息化部电子第一研究所）高级工程师，研究方向为集成电路、半导体、军用电子元器件等。

范增杰： 范增杰，国家工业信息安全发展研究中心（工业和信息化部电子第一研究所）高级工程师，研究方向为电子元器件、电子信息、数据资源等。

张洁雪： 张洁雪，国家工业信息安全发展研究中心（工业和信息化部电子第一研究所）工程师，研究方向为人工智能、信息服务等。